时间：2023-04-14 11:29:44 来源：作者：zcy点击：3305
从“一芯难求”到“砍单杀价”!车企的价格战正由芯片厂买单? 具体情况如何,随小编一起来看看吧。
芯片降价,已经让部分厂商开始考虑调整生产线。芯驰市场部经理高齐表示:“今年芯片市场确实存在砍单情况,国产芯片的压力很大,包括MCU等处理器等,此前公司还有消息说,也可能(会)考虑多生产些工业级的芯片。”“芯片市场从‘一芯难求、价格高涨’,到‘纷纷砍单、降价促销’,其实才花了不到半年时间。”有业内人士如此感叹。
3月由湖北车市引发的“降价潮”已逐渐蔓延至车规芯片领域
近期由于包括吉利等在内的主机厂针对电源管理IC、MOSFET、微控制器(MCU)等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价,使得部分车规芯片的供应商出货动能受阻。
摩根士丹利在最新的调查报告中披露,由于主要汽车品牌厂开始削减订单,造成汽车半导体供应商承受价格压力,车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域都开始面临价格下探的情况。
“现在,车厂的设计方案在不停地调整优化,我不认为这是坏事,这也是回归理性的过程。就像MCU的性能强大之后,就不需要其他一些不那么强大的芯片来补充了。”英飞凌市场部经理陈秀表示,此前,整车厂在配置方面,以及对整个驾驶合理性的考虑并不是很充分,这也间接导致了芯片的成本变得极高。
事实上,包括特斯拉在内的部分主机厂已经在调整对车规级芯片的使用方案。在今年3月份的特斯拉投资者日上,特斯拉CEO马斯克表示,其下一代汽车平台将削减75%的碳化硅(SiC)用量,此言论一出随即引发关注。
相比传统的硅基IGBT,碳化硅更加耐高温、耐高压,还拥有更高的热导率。所以,碳化硅器件的体积只需要做到硅器件体积的1/10,就可以实现同样的功率转化需求。同时,搭载碳化硅MOSFET的电动车,续航可比搭载硅基IGBT的延长5%~10%,损耗降低75%。所以除了特斯拉,比亚迪、蔚来、小鹏等车企也开始用碳化硅功率器件部分替代IGBT。
从率先应用到喊话降低用量,特斯拉对碳化硅的态度可谓是“180°大转弯”。在张峰看来,碳化硅MOSFET的性价比不高,是特斯拉做出调整的主要原因。“特斯拉采用的MOSFET是ST的单颗料芯片,每颗200到300块钱,主机用48颗的话,就在1万多块钱,还不是封装的模块。此外,它还需要搭配Drive芯片去驱动,成本非常高。”张峰认为。
“虽然MOSFET一直都很紧缺,但现在紧缺的程度会有所降低,主机厂也会逐步将MOSFET控制在合理的范围内。因为一直去追求400千瓦、500千瓦的电机,其实意义不大。MOSFET虽然在续航及转化效率上相对于IGBT会优化,但价格却能高出IGBT 3到5倍。”陈秀也表示。
除MOSFET外,国内对自动驾驶的芯片需求也在下降。“今年在整车厂成本压力下,大家砍掉的都是高阶辅助驾驶一类以上的配置,比如激光雷达和所谓的L3级以上的智驾产品。砍单的原因主要是用户粘性不强,多一两万元的配置,性能提升带来的性价比是不成比例的。所以,车厂最先砍的配置一定是自动驾驶相关的。”高齐表示。
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